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CN113113361B 半导体器件及其形成方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-16 发布于山西
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CN113113361B 半导体器件及其形成方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN113113361B

    (45)授权公告日2025.06.13

    (21)申请号202011361369.7

    (22)申请日2020.11.27

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113113361A

    (43)申请公布日2021.07.13

    (30)优先权数据

    16/858,4402020.04.24US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹

    (72)发明人黄懋霖朱龙琨徐崇威余佳霓江国诚王志豪

    (74)专利代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公

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