CN103898498A 黑化药水及透明印刷电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(12)发明专利申请(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103898498A

(43)申请公布日2014.07.02

(21)申请号201210582410.2

(22)申请日2012.12.28

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人何明展胡先钦李明王少华罗鉴

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

C23C22/63(2006.01)

HO5K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

黑化药水及透明印刷电路板的制作方法

(57)摘要

CN103898498A一种黑化药水，其包含3%-5%的氢氧化钠、10%-15%的次磷酸钠、10%-15%的氯化钠、为2%-4%的苯并三氮唑及70%-75%的水(质量百分含量)。一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括透明的绝缘基底层及一面黑化的铜箔层，所述第一黑化层设置于所述基底层表面；将所述铜箔层制作形成导电线路图形，形成电路基板；将所述导电线路图形的未黑化的铜箔层表面及侧面置于上述黑化药水中进行黑化处理，以使所述导电线路图形的未黑化的铜箔层表面和侧面形成黑色的第二黑化层；及在所述第二黑化层表面及从所述导电线路图形露

CN103898498A

CN103898498A权利要求书1/1页

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1.一种黑化药水，其包含质量百分含量为3%-5%的氢氧化钠、质量百分含量为10%-15%的次磷酸钠、质量百分含量为10%-15%的氯化钠、质量百分含量为2%-4%的苯并三氮唑及质量百分含量为70%-75%的水。

2.一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于所述绝缘基底层表面的单面黑化的铜箔层，所述铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，所述铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，所述第一黑化层形成于所述第三表面，所述第一黑化层位于铜本体层与所述基底层之间；

将所述铜箔层制作形成导电线路图形，使部分所述基底层从所述导电线路图形中露出，从而将所述覆铜基板制成电路基板；

将已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面置于权利要求1所述的黑化药水中进行黑化处理，以使所述第四表面上和侧面上均形成黑色的第二黑化层；及

在至少部分所述第二黑化层表面及从所述导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成透明印刷电路板。

3.如权利要求2所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，将已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面置于所述的黑化药水中进行黑化处理的温度为50℃至80℃,时间为5至20分钟。

4.如权利要求2所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，在将已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面置于所述的黑化药水中进行黑化处理前，对所述铜本体层的第四表面及侧面的表面进行微蚀处理。

5.如权利要求4所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，微蚀处理所用的微蚀液为包括浓度为80至100g/L的过硫酸钠及重量百比分浓度为2%硫酸的混合溶液。

6.如权利要求2所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，在将已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面置于所述的黑化药水中进行黑化处理之后，依次水洗及干燥所述电路基板。

7.如权利要求2所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板进一步包括设置于所述基底层与所述铜箔层之间的透明粘胶层，所述透明粘胶层用于粘附所述基底层和所述铜箔层。

8.如权利要求2所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述透明覆盖膜覆盖所述第二黑化层的表面，所述透明覆盖膜具有贯通所述透明覆盖膜通孔，从所述透明覆盖膜的通孔露出的导电线路图形构成电性连接垫。

9.如权利要求8所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板的制作方法进一步包括步骤：将所述电性连接垫