宣贯培训(2026年)《GBT 35010.5-2018半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求》.pptxVIP

《GB/T35010.5-2018半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求》(2026年)宣贯培训

目录一、解码“芯片设计双翼”：为何说电学仿真已成为半导体产品不可或缺的“数字双胞胎”？二、标准核心骨架深度剖析：GB/T35010.5-2018如何定义仿真活动的“宪法”与“边界”？三、仿真流程标准化革命：从“手工作坊”到“工业流水线”，专家带您重构高效仿真作业指导书四、模型精度，生死攸关：如何依据国标构建“所见即所得”的器件与互连模型库？五、解密验证与确认（VV）体系：国标如何构筑“防火墙”，确保仿真结果并非“数字谎言”？六、数据管理与可追溯性：在混沌的数据海