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LED封装用Ag_Pd_Au合金键合线的发展研究.docxVIP

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  • 2026-03-17 发布于浙江
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LED封装用Ag_Pd_Au合金键合线的发展研究.docx

    机械工程师MECHANICAL

    机械工程师

    MECHANICALENGINEER

    LED封装用Ag/Pd/Au合金键合线的发展研究

    郑友益，高文斌

    (河南理工大学机械与动力工程学院，河南焦作454003)

    摘 要:分析了当前电子封装用线材的分类以及不同线材的优缺点。介绍了一种新型LED封装用Ag/Pd/Au键合合金线。分析了Ag/Pd/Au键合合金线的力学性能、电学性能以及抗腐蚀性与可靠性。在此基础上阐述了Ag/Pd/Au键合合金线替代键合金线的可行性。

    关键词:合金键合线;键合性能；电子封装

    中图分类号:TG249.7;TN305.94 文献标志码:A 文章编号：1

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