2024年半导体材料产业现状与发展前景趋势.pptxVIP

2024年半导体材料产业现状与发展前景趋势LOGO

01行业发展概述行业定义、行业特点、发展历程02行业环境分析政治环境、经济环境、社会环境、技术环境、发展驱动因素03行业现状分析行业现状、行业痛点、行业建议04行业格局及趋势行业发展趋势、行业格局、代表企业目录CONTENTS

01行业发展概述行业定义、行业特点、发展历程

行业定义半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。根据工艺过程，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料又包括硅片、电子特气、CMP抛光液抛光垫、光掩膜、光刻胶、湿电子化学品、靶材等等；封装材料又包括封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷封装材料等等。

产业链上游半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用。其产业链上游为原材料，主要包括金属、电子陶瓷材料、半导体用碳化硅、砷化镓等，中游是指半导体材料，下游为半导体材料的主要应用领域，包括集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。半导体材料行业产业链如下图所示：从上游来看，原材料价格的变动直接影响到半导体材料企业的成本和盈利状况。如果上游原材料价格上涨，半导体材料企业的成本也会增加，从而降低企业的盈利能力。反之，如果上游原材料价格下跌，半导体材料企业的成本也会降低，从而提高企业的盈利能力。从下游来看，在市场以及政府与资本市场的推动下，下游应用领域获得强大的发展动力。如中国集成电路行业市场规模由2017年的5411亿元增长至2022的12036亿元，年均复合增长率为13%。这为中游半导体材料提供庞大的需求量，预计未来仍将保持不断增长趋势。

产业链中游宁波江丰电子材料股份有限公司成立于2005年，是芯片材料领域的领军企业。主要经营超高纯靶材和其他半导体零部件的生产与销售，其中，超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域。2023年前三季度，受益于国内、国际半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动，公司营业收入同比上涨84%，达152亿元；但归母净利润同比下降102%，达93亿元，公司业绩增收不增利。

产业链下游安集微电子科技(上海)股份有限公司自2006年成立以来，一直致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化，成为国内高端半导体材料企业。目前公司产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。经过多年的发展，公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。从企业经营业绩来看，2019-2022年公司营业收入及归母净利润处于持续增长状态，2023年公司营业收入同比上涨115%，达98亿元；归母净利润同比上涨571%，达15亿元。

02行业发展环境分析政治环境、经济环境、社会环境、技术环境、发展驱动因素

03行业发展现状分析行业现状、行业痛点、行业建议

行业现状得益于近年来中国大陆大力发展半导体制造业，晶圆制造产品持续提升，中国大陆半导体材料市场规模持续快速增长。数据显示，2018-2022年中国半导体材料市场规模保持逐年上涨趋势，从2018年的5874亿元逐步增长至2022年914亿元。2023年，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，市场规模增长至10234亿元左右。

新技术的不断推进:新技术的不断推进为半导体材料领域科技创新企业带来了发展机遇和增长机会。新技术的不断推进使得半导体企业能够生产出更高性能、更低成本的产品。同时，新技术也促进了半导体材料行业的数字化和智能化发展，为企业提供了更高效的生产和运营方式。此外，新技术的不断推进也带来了新的市场需求和商业机会。例如，随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，对高性能、低功耗的半导体材料需求大增。这为企业提供了更广阔的市场空间和商业机会。

下游应用领域广阔:随着消费电子、通信、汽车电子等领域的不断发展，市场对半导体材料的需求不断增加，推动了半导体材料在更多领域的应用。此外，半导体材料还在航空航天、能源、医疗等领域得到广泛应用，如在航空航天领域，半导体材料用于制造高精度、高可靠性的电子器件；在能源领域，半导体材料用于太阳能电池、风力发电