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军工电子装配工程师考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.军工电子装配常用的焊接工具是______电烙铁。

2.装配时需佩戴______手环防止静电损坏元件。

3.军工电子装配遵循的国家军用标准简称是______。

4.元件引脚弯曲半径应不小于引脚直径的______倍。

5.波峰焊常用的助焊剂类型是______。

6.屏蔽层接地应采用______接地方式。

7.贴片元件焊接常用工具是______。

8.装配图纸中“BOM”指______。

9.导线连接后需做______处理。

10.装配检验包括外观检验和______检验。

单项选择题（每题2分，共20分）

1.军工焊接温度一般控制在（）℃左右？

A.180-220B.220-260C.260-300D.300-340

2.最易受静电损坏的元件是（）？

A.电阻B.电容C.集成电路D.电感

3.军工设备接地电阻一般不大于（）Ω？

A.1B.4C.10D.15

4.波峰焊焊接时间通常控制在（）秒内？

A.3B.5C.7D.10

5.贴片“0402”封装尺寸对应（）？

A.0.4mm×0.2mmB.0.04英寸×0.02英寸C.4mm×2mmD.4英寸×2英寸

6.导线剥线长度应符合（）要求？

A.越长越好B.刚好露芯线C.1-2倍绝缘层直径D.无要求

7.导致接触不良的焊接缺陷是（）？

A.焊锡过少B.焊锡过多C.焊点光亮D