《GBT+43799-2024 高密度互连印制板分规范》巩固测试试卷.pdfVIP

《GBT+43799-2024高密度互连印制板分规范》巩固

测试试卷

一、单选题(共15题，每题2分)

说明：每题只有一个正确答案。

1.GB/T43799-2024标准的发布和实施日期分别是？

A)2024-03-15，2024-03-15

B)2024-03-15，2024-07-01

C)2024-07-01，2024-10-01

D)2024-10-01，2024-10-01

2.本文件中“高密度互连(HDI)”的基本定义是：印制板单面或双面每平方厘米

面积内平均电气连接数不小于？

A)10个

B)20个

C)30个

D)50个

3.（参考图1）微导通孔捕获连接盘和目标连接盘的距离（同孔深度）规定应为？

A)不大于0.15mm

B)不大于0.25mm

C)不大于0.50mm

D)无限制

4.标准中将高密度互连印制板分为3个应用等级。其中，高可靠性电子产品属

于？

A)1级

B)2级

C)3级

D)4级

5.对于镀覆孔和微导通孔外观检查，标准建议应分别采用最小多少放大倍率的光

学仪器？

A)5倍和10倍

B)10倍和30倍

C)30倍和100倍

D)200倍和400倍

6.(计算类)根据表1“镀层和涂层厚度要求”，对于1类印制板（即高密度互

连刚性多层印制板），3级产品的微导通孔镀铜最小厚度要求是多少微米？

A)8.0µm

B)10µm

C)12µm

D)18µm

7.热应力试验要求将试样在288℃±5℃的熔融焊料中保持多长时间？

A)$5^{+1}$s

B)$10^{+1}$s

C)30s

D)60s

8.通过材料填充导通孔时，对于2级和3级产品，孔内材料填充应不低于多少？

A)50%

B)75%

C)90%

D)95%

9.在显微剖切检验中，对于微导通孔试样，仲裁检验应在多少倍的放大倍率下进

行？

A)100倍±5倍

B)200倍±5倍

C)300倍±5倍

D)400倍±5倍

10.标准规定，当本文件的要求与其他文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序

第一是？

A)本文件

B)印制板总规范

C)印制板采购文件

D)其他文件

11.高密度互连印制板根据多层印制板的结构形态和基材材料分为3类。其中，

高密度互连刚性多层印制板属于以下哪一类？

A)1类

B)2类

C)3类

D)0类

12.对于微导通孔的内层环宽要求，对于2级产品，捕获连接盘允许有不超过多

少度的破环？

A)90°

B)120°

C)180°

D)不准许有破环

13.根据标准，当规定树脂塞孔后盖覆电镀时，盖覆镀层表面应连续且不准许有？

A)任何突出

B)凹陷

C)露树脂的空洞

D)颜色不均

14.镀覆孔铜镀层空洞的要求中，对于1级产品，每块附连测试板或成品板的铜

镀层空洞数量应不多于几个？

A)0个

B)1个

C)2个

D)3个

15.质量保证规定中，鉴定合格资格的保持周期为多少个月？

A)6个月

B)12个月

C)24个月

D)36个月

二、多选题(共10题，每题3分)

说明：每题有两个或两个以上正确答案，全部选对得3分，选对但不全得1分，

错选或多选不得分。

1.高密度互连印制板通常采用积层法工艺生产，其特征包括？

A)层间电气互连使用微导通孔和/或导通孔

B)最小孔径≤0.15mm

C)最小导线宽度和间距≤100µm

D)必须采用挠性基材

2.关于微导通孔，以下哪些说法是正确的？

A)其孔深度(X)与孔径(Y)比不大于1

B)捕获连接盘到目标连接盘距离(同孔深度)不超过0.25mm

C)也称为盲孔

D)可分为激光钻孔和机械钻孔等方式

3.标准中定义的应用等级1级（一般电子产品）的典型例子包括？

A)消费类产品

B)某些计算机及其外部设备

C)通信设备

D)复杂的商用机器

4.（表格题）根据表2“1类印制板外层导电图形厚度”，对于标称铜箔为34.3

µm的情况，加工后表面导线厚度最小值（对于1、2级）是多少微米？

A)50.9µm

B)47.9µm

C)53.4µm

D)参考表2对应行的“加工