十五五新材料投资聚焦：半导体关键材料国产化加速.pptxVIP

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目录

一、十五五风云再起：为何说半导体材料是国产化“深水区”的最后一道关卡？

二、大硅片突围战：从12英寸迈向18英寸，国产大硅片的“弯道超车”机会窗口在哪里？

三、光刻胶的破局时刻：ArF、EUV材料技术瓶颈与产业链协同创新的“华山一条路”

四、湿电子化学品的“纯度战争”：半导体工艺制程演进下，高纯试剂与气体的国产化替代攻坚战

五、第三代半导体的材料基石：碳化硅与氮化镓衬底、外延片的产业化痛点与投资新范式

六、电子特气的“芯片血脉”：从产能过剩疑云看高纯、混合特气在先进制程中的不可替代性

七、靶材与CMP浆料的“微观世界”：平坦化革命下，消耗品如何