2026第三代半导体材料应用场景拓展分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 4
一、第三代半导体材料产业全景与发展驱动力 6
1.1核心材料特性与技术成熟度评估 6
1.22026年全球及中国产业政策与补贴导向 9
1.3产业链上下游协同与产能扩张趋势 12
1.4下游应用需求升级与技术替代逻辑 15
二、第三代半导体材料制备工艺与成本结构分析 19
2.16/8英寸SiC衬底量产良率与降本路径 19
2.2GaN-on-Si与GaN-on-SiC外延技术对比 25
2.3高纯碳化硅粉料合成与长晶工艺突破 31
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