2026《集成电路表面安装封装技术实现方案分析》11000字.docx

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第一章绪论

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集成电路表面安装封装技术实现方案分析

目录

TOC\o1-2\h\u126681绪论 1

203931.1封装的发展史 1

228671.2什么是集成电路封装 1

90741.3常见的封装有哪几种 1

52951.4球栅阵列封装及其优点 6

8571.5课题研究的背景和意义 8

73402常见的封装类型及其特点 9

234142.1FC封装 9

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