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- 2026-03-17 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN118866819B(45)授权公告日2025.01.14
(21)申请号202411346266.1
(22)申请日2024.09.26
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN118866819A
(43)申请公布日2024.10.29
(56)对比文件
CN108172547A,2018.06.15
CN103943500A,2014.07.23
审查员王丹
(73)专利权人杭州积海半导体有限公司
地址311225浙江省杭州市钱塘新区义蓬
街道江东大道3899号709-7号
(72)发明人胡明宇李亮刘晃
(74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237
专利代理师顾丹丽
(51)Int.CI.
H10D84/03(2025.01)
权利要求书1页说明书4页附图3页
(54)发明名称
FinFET器件的形成方法
(57)摘要
本发明提供了一种FinFET器件的形成方法,包括:S1:将衬底分为间隔的NMOS区域和PMOS区域;S2:在衬底上均形成多个栅极、多个硬掩膜层和介
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