集成电路产业项目提出的理由分析.pdfVIP

集成电路产业项目提出的理目分析

以图像传感器、功率半导体器件为核心，引、培育一批集成电

路企业，建设一批特色园区。全力推动国家重大专项实施，加强集成

电路设计及制造、封装测试、材料及专用设备生产等多领域布局，提

升产业创新能力和发展质量。

（一）集成电路设计

依托设计优势，加快智能感知控制芯片研发，做强图像传感器，

重点突破高性能处理器、智能传感器设计，重点开发工业、通信、汽

车和安全等领域应用芯片，开展IP和设计服务。

（二）集成电路制造

依托半导体产业优势，建设集成电路先工艺制造生产线，做强

高压、功率、图像传感等特色芯片制造，推化合物半导体芯片研发

制造，谋划建设半导体产业园。

（三）集成电路封装测试

依托封装工艺基础，做强功率半导体模块封装测试，加快半导体

封装测试生产线落地，突破晶圆级封装、系统级封装等先