十五五：先进封装材料需求激增，IC载板、塑封料等赛道受瞩目.pptxVIP

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目录

一、从“摩尔定律”到“超越摩尔”：专家深度剖析十五五先进封装为何成为半导体产业的新引擎

二、IC载板“量价齐升”背后的秘密：解读十五五期间ABF与BT载板的技术演进与供需博弈

三、塑封料（EMC）的创新突围：专家视角下如何满足异构集成对超高可靠性、低应力的苛刻要求

四、导引材料大考：解读十五五芯片互连密度飙升下，凸块底部填充剂与电镀化学品的技术破局点

五、光刻材料新战场：面向封装级再布线的先进光刻胶与PSPI材料，国产替代的机遇与挑战何在？

六、散热瓶颈如何破局？专家前瞻十五五先进封装热管理材料从热沉到界面材料的系统性创新

七、晶圆级封装对材料提出“纯净级”要求：