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边缘AI芯片低功耗量产可行性研究报告

科技咨询有限公司

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

边缘AI芯片低功耗量产项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于边缘AI芯片的低功耗技术优化、生产线搭建及规模化量产，旨在填补国内中高端低功耗边缘AI芯片量产领域的空白，满足智慧安防、工业物联网、智能穿戴等场景对低功耗边缘计算硬件的需求。

项目占地及用地指标

项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积22750平方米；总建筑面积42000平方米，其中生产车间30000平方米、研发中心6000平方米、办公用房3500平方米、职工宿舍150