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ISP芯片智能化检测中心建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

ISP芯片智能化检测中心建设项目

建设单位

华芯智测科技（苏州）有限公司于2024年3月20日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括芯片检测服务、智能检测设备研发与销售、集成电路技术咨询、电子产品质量检测（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区金鸡湖大道东延段智能制造产业园内

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650.50万元，其中：一期工程投资估算为23190.30万元，二期