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CN114188265B 半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘处理方法 （无锡华瑛微电子技术有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-18 发布于山西
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CN114188265B 半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘处理方法 （无锡华瑛微电子技术有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN114188265B

    (45)授权公告日2025.06.17

    (21)申请号202111074547.2

    (22)申请日2021.09.14

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114188265A

    (43)申请公布日2022.03.15

    (66)本国优先权数据

    202010970751.12020.09.15CN

    (73)专利权人无锡华瑛微电子技术有限公司

    地址214000江苏省无锡市新区震泽路18

    号国家软件园3期鲸鱼座A栋1楼

    (72)发明人温子瑛

    (74)专利代理机构苏州简理知识

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