2026年计算机硬件制造中生产技术工程师的选拔测试.docxVIP

第PAGE页共NUMPAGES页

2026年计算机硬件制造中生产技术工程师的选拔测试

一、单项选择题（每题2分，共20题）

1.在半导体制造过程中，以下哪项技术是当前最先进的晶圆光刻技术？

A.掩模光刻

B.EUV光刻

C.i-line光刻

D.DUV光刻

2.在PCB（印制电路板）多层板制造中，以下哪种材料常用于高密度互连（HDI）技术？

A.FR-4

B.RogersRT/duroid5380

C.PTFE

D.Polyimide

3.在硬盘驱动器（HDD）制造中，磁头加载高度（MLH）通常控制在多少纳米级别？

A.10nm

B.20nm

C.30nm

D.50nm

4.在服务器CPU散热设计中，以下哪种散热器类型在当前高性能服务器中应用最广泛？

A.风冷散热器

B.液体冷却系统

C.半导体热电模块（TEC）

D.自然对流散热器

5.在3DNAND闪存制造中，以下哪项技术是提高存储密度的关键？

A.CMOS技术

B.3D垂直堆叠

C.SOI技术

D.FinFET技术

6.在PCB钻孔过程中，以下哪种材料常用于实现微孔（μBGA）的高精度钻孔？

A.环氧树脂

B.玻璃布基覆铜板

C.聚酰亚胺

D.酚醛树脂

7.在半导体封装中，以下哪种技术常用于实现高带宽、低延迟的信号传输？

A.QFP（四