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CN113675191B 半导体器件及其制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-18 发布于山西
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CN113675191B 半导体器件及其制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN113675191B

    (45)授权公告日2025.06.17

    (21)申请号202110806301.3

    (22)申请日2021.07.16

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113675191A

    (43)申请公布日2021.11.19

    (30)优先权数据

    63/059,5442020.07.31US

    17/197,8922021.03.10US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹

    (72)发明人王菘豊张旭凯黄治融董彦佃朱家宏沈泽民

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