新建变流器IGBT模块封装设备项目可行性研究报告.docx

新建变流器IGBT模块封装设备项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

新建变流器IGBT模块封装设备项目

建设单位

深圳晶芯半导体装备有限公司于2023年6月18日在广东省深圳市宝安区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金捌仟万元人民币。主要经营范围包括半导体设备制造、电力电子器件封装设备研发与销售、工业自动化设备设计与生产、新能源技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

广东省深圳市宝安区福海街道新能源产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为56892.35万元，其中一期工程投资估算为34135.41万元，二