集成电路工艺原理.pptVIP

1/43集成电路工艺原理

2/43大纲（1）教科书：1.王蔚，田丽，任明远，“集成电路制造技术－原理与工艺”2.J.D.Plummer,M.D.Deal,P.B.Griffin,“硅超大规模集成电路工艺技术-理论、实践与模型”参考书：C.Y.Chang,S.M.Sze,“ULSITechnology”王阳元等,“集成电路工艺原理”M.Quirk,J.Serda,“半导体制造技术”

3/43大纲（2）第一章前言第二章晶体生长第三章实验室净化及硅片清洗第四章光刻第五章热氧化第六章热扩散第七章离子注入第八章薄膜淀积第九章刻蚀第十章后端工艺与集成第十一章未来趋势与挑战

4/43大纲（2）第一章前言第二章晶体生长第三章实验室净化及硅片清洗第四章光刻第五章热氧化第六章热扩散第七章离子注入第八章薄膜淀积第九章刻蚀第十章后端工艺与集成第十一章未来趋势与挑战

5/43W.ShockleyJ.BardeenW.Brattain1stpointcontacttransistorin1947--b