SiC功率器件外延片缺陷修复设备采购及工艺研发项目可行性研究报告.docx

SiC功率器件外延片缺陷修复设备采购及工艺研发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC功率器件外延片缺陷修复设备采购及工艺研发项目

建设单位

中科晶能半导体技术（苏州）有限公司于2023年5月在江苏省苏州市苏州工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州市苏州工业园区半导体产业