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2026年人工智能芯片开发合同三篇

篇一

合同编号：_______

甲方（委托方）：________________________

乙方（承建方）：________________________

签订日期：________________________

一、合同背景

甲方为满足自身业务发展需求，拟开发一款人工智能芯片，现委托乙方进行该芯片的设计、开发及测试工作。双方经友好协商，达成如下协议：

二、合同标的

1.甲方委托乙方开发的人工智能芯片，包括但不限于以下内容：

（1）芯片设计方案；

（2）芯片源代码；

（3）芯片测试报告；

（4）相关技术文档。

2.甲方在项目实施过程中，可要求乙方提供必要的支持，包括但不限于：

（1）技术指导；

（2）项目进度跟踪；

（3）问题解答。

三、双方权利义务

1.甲方权利义务：

（1）按照合同约定支付乙方开发费用；

（2）提供必要的项目资料；

（3）对乙方提供的芯片设计方案、源代码、测试报告及技术文档进行保密；

（4）在项目完成后，对乙方提供的成果进行验收。

2.乙方权利义务：

（1）按照合同约定完成芯片的设计、开发及测试工作；

（2）保证芯片设计方案、源代码、测试报告及技术文档的质量；

（3）在项目实施过程中，按照甲方要求提供必要的支持；

（4）对甲方提供的项目资料进行保密。

四、项目进度与交付

1.项目进度安排：

（1）项目启动阶