CN104078523A 聚光光电芯片封装结构及制作方法 （讯芯电子科技（中山）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN104078523A

(43)申请公布日2014.10.01

(21)申请号201310097610.3

(22)申请日2013.03.25

(71)申请人讯芯电子科技(中山)有限公司

地址528437广东省中山市火炬开发区建业

东路9号

(72)发明人任飞

(51)Int.CI.

HO1L31/048(2014.01)

HO1L25/16(2006.01)

HO1L23/495(2006.01)

HO1L31/18(2006.01)

权利要求书2页说明书4页附图3页

(54)发明名称

聚光光电芯片封装结构及制作方法

(57)摘要

CN104078523A1313-一种聚光光电芯片封装结构，包括光电芯片、二极管、上导线框架和下导线框架。上导线框架设置有通光孔，其中，光电芯片及二极管、上导线框架及下导线框架呈堆叠式设置，光电芯片及二极管设于上导线框架及下导线框架之间并与上导线框架及下导线框架电性连接，光电芯片与通光孔相对设置，以接收太阳光线。本发明提