CN104620375A 包含绝热材料的半导体装置封装以及制作及使用此类半导体封装的方法 （美光科技公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN104620375A布日2015.05.13

(21)申请号201380045685.5

(22)申请日2013.07.09

(30)优先权数据

13/547,2962012.07.12US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日

2015.03.02

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2013/0497302013.07.09

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2014/011638EN2014.01.16

(71)申请人美光科技公司地址美国爱达荷州

(72)发明人史蒂文·格罗特斯李健罗时剑

(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287

代理人(51)Int.CI.

HO1L

HO1L

路勇

23/373(2006.01)23/12(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图5页

(54)发明名称

包含绝热材料的半导体装置封装以及制作及使用此类半导体封装的方法

(57)摘要

CN104620375A半导体装置封装包括第一半导体装置，所述第一半导体装置包括位于其至少一个端上的热产生区域。第二半导体装置附着到所述第一半导