十五五：逻辑与存储芯片技术迭代，驱动专用材料持续创新.pptxVIP

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目录

一、摩尔定律“续命”之谜：十五五期间，后摩尔时代的材料革命如何从“配角”走向“芯”主场？

二、逻辑芯片的“原子级雕刻”：从FinFET到GAA与CFET，光刻胶与沉积材料的专家视角迭代路径

三、存储芯片的“三维摩天楼”：200层以上堆叠大战中，ALD前驱体与介电材料的深层技术博弈

四、AI与高能效计算的“心脏”供血：低介电常数与超低介电常数材料如何破解RC延迟的物理极限？

五、功率半导体的“材料突围”：第四代半导体衬底与外延材料在新能源汽车与电网中的关键应用

六、先进封装的“隐形胶水”：混合键合与临时键合材料如何重塑芯片性能的集成方式？

七、制造良