氮化镓功率器件晶圆级封装工艺参数优化及设备采购项目可行性研究报告.docx

氮化镓功率器件晶圆级封装工艺参数优化及设备采购项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

氮化镓功率器件晶圆级封装工艺参数优化及设备采购项目

建设单位

中科晶能半导体科技有限公司于2023年6月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体器件研发、生产及销售；集成电路设计；半导体封装测试；电子专用设备、仪器仪表销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建（含工艺优化研发与设备采购安装）

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新