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芯片专利实施许可协议

合同编号：【XXXX】

签订日期：2025年【】月【】日

签订地点：【】省【】市【】区

缔约方信息

甲方（许可方/专利权人）

名称：【】微电子技术有限公司

统一社会信用代码：【】

法定代表人/负责人：【】

住所：【】省【】市【】区【】路【】号芯片产业园【】栋

联系电话：【】

电子邮箱：【】

经营范围：芯片设计、集成电路技术研发、专利运营

专利管理部门：【】

专利负责人：【】（职称：高级工程师）

联系电话：【】

技术支持负责人：【】

联系电话：【】

专利数量：已授权发明专利【】项，实用新型专利【】项

核心技术领域：【】（如高端处理器/射频芯片/存储芯片）

专利有效性证明：国家知识产权局专利登记簿副本（附件一）

开户行：【】银行【】支行

银行账号：【】

知识产权管理体系认证：【】（如GB/T29490-2013）

乙方（被许可方/实施方）

名称：【】半导体有限公司

统一社会信用代码：【】

法定代表人/负责人：【】

住所：【】

经营地址：【】省【】市【】区【】路【】号科技园【】层

联系电话：【】

电子邮箱：【】

经营范围：半导体芯片研发、生产、销售

生产规模：年产能【】万片芯片

技术实力：研发人员【】人，核心技术领域【】

生产资质：【】（如集成电路设计企业资质证书）

质量体系认证：【】（如ISO9001/ISO14001）

采购负