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集成电路封装测试合作协议

一、协议背景和目的

本协议由甲方与乙方共同签订，旨在规范集成电路封装测试服务的合作。双方基于平等自愿原则，达成该合作协议，确保在封装测试过程中资源共享、质量保障和技术协作，以推动产品开发和市场推广。本协议内容应遵循相关行业标准和法律法规，维护双方合法权益。

（一）合作宗旨

甲方作为集成电路设计方，需提供设计支持；乙方作为封装测试服务提供商，负责执行封装测试服务。双方合作旨在提升集成电路封装测试效率与精度，确保产品符合国际质量标准。任何合作均不得泄露商业机密或涉及敏感信息。

（二）术语定义

在本协议中，特定术语含义明确：封装测试指集成电路从晶圆测试、封装实施到最终验证的