原创力文档鼎新微电子（苏州）有限公司
新建半导体集成电路芯片封装测试项目
（第一阶段）
建设单位：鼎新微电子（苏州）有限公司
2024年7月
目录
一、前言
二、项目竣工环境保护验收监测报告表
三、项目环境保护竣工验收意见
四、其他需要说明的事项
第一部分前言
鼎新微电子（苏
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