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超高真空多功能磁控溅射设备的使用

一、引言

薄膜的制备方法有许多种，主要括：物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)

和电化学沉积。物理气相沉积中只发生物理过程，化学气相沉积中含了化学反应过程。

常用的物理气相沉积方法是真空蒸发，分子束外延(MBE)是•种超高真空中进行的缓

慢的真空蒸发过程，它可以用来生长外延的单晶薄膜。另一种常用的物理气相沉积方法

是溅射，溅射法制膜具有溅射速度快，在沉积多元合金薄膜时化学成分容易控制，沉积

层对衬底的附着力较好，可以大面积成膜等。

近几十年来，磁控溅射技术已经成为最重要的沉积镀膜方法之一。广泛应用于工业

生产和科学研究领域。如在现代机械加工工业中，利用磁控溅射技术在工件表面镀制功能

膜、超硬膜、自润滑薄膜。在光学领域，利用磁控溅射技术制备增透膜、低辐射膜和透明

导膜，隔热膜等。在微电子领域和光、磁记录领域磁控溅射技术也发挥着重要作用。例如

在微电子领域制备Cu互联薄膜等。

二、实验目的

1.了解超高真空多功能磁控溅射系统。主要括：直流和射频溅射、电源控制系统、进

样室和生长室、抽气系统的基本工作原理。

2.掌握衬底的清洗、装