2026—2028年中国电子计算机整机行业生态全景与战略纵深研究报告：政策、技术、资本与消费四重驱动下的产业重构与机遇地图.pptxVIP

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（一）先进制程的“天花板效应”：解读3nm以下节点对中国计算机整机算力提升的制约与突破路径

随着全球半导体工艺制程逐步逼近物理极限，3nm及以下节点的竞争已成为大国博弈的科技制高点。对于中国计算机整机行业而言，先进制程的获取不再是单纯的技术采购问题，而是地缘政治博弈下的战略性制约。高端服务器CPU、AI加速芯片对先进制程的高度依赖，使得整机厂商在规划下一代产品时不得不面对“天花板”的现实。解读这一效应，需深入分析现有的成熟制程如何通过先进封装（Chiplet技术）实现性能突围，以及国产DUV（深紫外光刻）多重曝光工艺在提升集成度方面的实际进展。整机企业必须在系