CN115070063A 一种电子束3d打印铜铬触头制备方法 (陕西斯瑞新材料股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-20 发布于重庆
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CN115070063A 一种电子束3d打印铜铬触头制备方法 (陕西斯瑞新材料股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115070063A(43)申请公布日2022.09.20

(21)申请号202210894907.1

(22)申请日2022.07.28

B33YH01H

40/20(2020.01)

11/04(2006.01)

(71)申请人陕西斯瑞新材料股份有限公司

地址710077陕西省西安市高新区丈八七

路12号

(72)发明人刘凯王文斌贺猛姚培建

王小军张石松李鹏师晓云

(74)专利代理机构北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙)11670

专利代理师刘婷

(51)Int.CI.

B22F10/28(2021.01)

B22F5/00(2006.01)

B22F10/66(2021.01)

B33Y10/00(2015.01)

权利要求书2页说明书6页附图3页

(54)发明名称

一种电子束3D打印铜铬触头制备方法

(57)摘要

ACN115070063本发明涉及由金属粉末制造制品技术领域,公开了一种电子束3D打印铜铬触头制备方法,包括以下步骤:S1、选择铜粉与铬粉;S2、将步骤S1准备好的铜粉与铬粉进行混合,得到铜

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