CN115139528A 一种3d打印中的切片处理方法、装置、存储介质和电子设备 （深圳市纵维立方科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115139528A(43)申请公布日2022.10.04

(21)申请号202210656978.8

(22)申请日2022.06.10

(71)申请人深圳市纵维立方科技有限公司

地址518115广东省深圳市龙岗区龙城街

道尚景社区龙城大道85号万科时代广

场3B写字楼1201-1314

(72)发明人刘鹏

(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243

专利代理师丁文蕴

(51)Int.CI.

B29C64/386(2017.01)

B33Y50/00(2015.01)

权利要求书2页说明书9页附图5页

(54)发明名称

一种3D打印中的切片处理方法、装置、存储介质和电子设备

(57)摘要

CN115139528A本申请提供一种3D打印中的切片处理方法、装置、存储介质和电子设备，涉及打印技术领域，其中，所述方法包括：获取待打印模型的切片层的轮廓；根据所述切片层的轮廓，确定所述切片层在基准面上的待处理区域；对所述待处理区域进行栅格化处理。在本申请实施例中，基于待打印模型的切片层的轮廓，确定切片层在基准面上的待处理区域，也即确定切片层对应的待进行栅格化处理