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2026年5D 3D封装中介层材料低k介质应力匹配指南.docx

2026年5D 3D封装中介层材料低k介质应力匹配指南.docx

    TOC\o1-3\h\z\u154795D3D封装中介层材料低k介质应力匹配指南 2

    49一、引言 2

    7768背景介绍 2

    28559研究的重要性 3

    467本书的目标和主要内容概述 4

    24191二、5D与3D封装技术概述 6

    274275D与3D封装技术的定义 6

    29498发展历程及现状 7

    5404应用领域及市场前景 8

    29812三封装中介层材料介绍 10

    27939中介层材料的种类与特性 10

    19937材料的选取原则 11

    24183常用材料的性能比较 12

    6838四、低k介质应力

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