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2026年半导体硬件采购合同样本

甲方（采购方）：____________________

地址：____________________

联系人：____________________

联系电话：____________________

乙方（供应商）：____________________

地址：____________________

联系人：____________________

联系电话：____________________

鉴于甲方需要采购半导体硬件产品，乙方愿意向甲方提供所需产品，双方经友好协商，达成如下协议：

一、产品规格及数量

1.产品名称：____________________

2.产品型号：____________________

3.技术参数：____________________

4.采购数量：____________________

5.交货时间：____________________

二、价格及支付方式

1.产品单价：人民币_______元/件（大写：_______元整）

2.总价：人民币_______元（大写：_______元整）

3.付款方式：

a.甲方在签订合同后_______个工作日内支付合同总价_______%的预付款；

b.乙方在货物交付并经甲方验收合格后_______个工作日内，甲方支付剩余