十五五：抗辐照、耐高压等特色工艺平台对应的材料体系.pptxVIP

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目录

一、十五五战略前瞻：为何抗辐照与耐高压工艺平台是半导体自主化的“硬骨头”，其背后材料体系将如何重塑产业格局？

二、深空与核能应用驱动：抗辐照材料如何从“被动防御”转向“主动修复”？专家深度剖析宽禁带半导体在极端环境下的材料瓶颈与突破路径。

三、耐高压工艺的“心脏”革命：从4H-SiC到Ga2O3，下一代电力电子材料在十五五期间的产业化临界点与衬底材料的技术博弈，谁将主宰沉浮？

四、追问材料极限：在抗辐照与耐高压双重夹击下，栅介质层与场板结构的界面稳定性如何成为压死骆驼的最后一根稻草？

五、互连与封装的“隐形战场”：金属化系统在高温高场下的电迁移与热机械应力失效机制，以及十五五期间新型导体材料与异质集成封装方案的突围之战。

六、缺陷工程的“显微镜”之争：从体单晶缺陷密度到外延层位错控制，如何用亚纳米级表征技术锁定抗辐照与耐高压材料的“阿喀琉斯之踵”？

七、光刻与刻蚀的“硬骨头”：针对碳化硅、氮化镓等难加工材料，十五五期间将涌现哪些颠覆性的微纳加工工艺及其配套的专用化学品体系？

八、仿真与AI加速材料研发：从“经验试错”到“按需设计”，多尺度建模与人工智能如何预言下一代抗辐照、耐高压材料的基因密码，缩短十五五研发周期？

九、产业链安全视角下的材料自主可控：面对地缘政治挑战，我国在超纯粉体、高纯前驱体等上游供应链的“卡脖