DO-357标准中文版（word版详细解读）.docxVIP

DO-357标准中文版PDF

前言

本标准为固态技术协会（JEDEC）发布的DO-357《SurfaceMountDiodeOutlineSpecification》（表面贴装二极管外形规范）官方等效中文版，是全球半导体分立器件行业通用的贴片二极管封装标准，也是电子制造、元器件选型、SMT贴片加工的核心技术依据。本标准统一了DO-357系列贴片二极管的封装外形、尺寸公差、电极结构、材料性能及标记验收规则，解决贴片二极管的互换性、焊接适配性、可靠性问题，适用于小功率整流二极管、肖特基二极管、稳压二极管、开关二极管等各类表面贴装二极管的设计、生产、检测与应用。

本中文版严格遵循JEDEC原版DO-357标准的技术条款与封装规范，结合国内半导体元器件厂、SMT加工厂、电子整机企业的实操场景做本土化优化，修正外文直译晦涩表述，补充尺寸测量方法、焊接适配要求、失效防控要点、选型参考，删除冗余外文格式内容，便于元器件工程师、工艺工程师、质检人员快速落地执行。本标准为通用性封装规范，特殊工况、高可靠性场景的器件可在本标准基础上附加专项要求；注日期的引用文件仅该版本适用，未注日期的引用文件以最新有效版本为准。

1范围

本标准规定了DO-357系列表面贴装二极管的术语定义、封装分类、外形尺寸、尺寸公差、电极结构、材料要求、标记规范、检验方法及验收规则。本标准适用于额定功率≤1W、反向耐压