电子元件表面贴装协议.docxVIP

电子元件表面贴装协议

一、协议主体

本协议由以下双方于___年_月__日签订：

甲方（委托方）：_____________________________

住所地：_________________________________________

法定代表人：____________________________________

联系方式：______________________________________

乙方（承揽方）：_____________________________

住所地：_________________________________________

法定代表人：____________________________________

联系方式：______________________________________

二、服务内容

乙方为甲方提供电子元件表面贴装加工服务，具体包括：

关于贴装工艺，乙方应根据甲方提供的完整贴装坐标文件，采用高精度贴片机完成电子元件在印制电路板上的定位贴装。贴装精度应严格控制在正负零点一毫米范围内，确保元件引脚与焊盘位置精准匹配。

关于回流焊接，乙方须依据甲方提供的工艺要求或行业通用标准设置温度曲线，实施氮气保护回流焊接作业，确保形成符合可焊性标准的焊点结构。

关于辅料使用，乙方承诺仅选用与甲方提供物料兼容的无铅免清