CN110610903B 半导体装置及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-23 发布于山西
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CN110610903B 半导体装置及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110610903B

(45)授权公告日2025.06.24

(21)申请号201910043132.5

(22)申请日2019.01.17

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110610903A

(43)申请公布日2019.12.24

(30)优先权数据

16/009,5192018.06.15US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

(72)发明人江欣哲黄如立梁春昇叶震亚

(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003

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