CN113270473B 半导体装置及其形成方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-23 发布于山西
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CN113270473B 半导体装置及其形成方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN113270473B

(45)授权公告日2025.06.24

(21)申请号202110356993.6

(22)申请日2021.04.01

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113270473A

(43)申请公布日2021.08.17

(30)优先权数据

16/837,6072020.04.01US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

(72)发明人陈亭纲林宛娴王捷平黄泰钧徐志安

(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003

专利

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