CN112309894B 晶片加工装置和使用该晶片加工装置的晶片加工方法 (三星电子株式会社).docxVIP

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  • 2026-03-21 发布于山西
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CN112309894B 晶片加工装置和使用该晶片加工装置的晶片加工方法 (三星电子株式会社).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN112309894B

(45)授权公告日2025.06.24

(21)申请号202010310465.2

(22)申请日2020.04.20

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112309894A

(43)申请公布日2021.02.02

(30)优先权数据

10-2019-00892202019.07.23KR

(73)专利权人三星电子株式会社地址韩国京畿道

(72)发明人黄泳豪朴成龙徐恩锡曹亨硕许硕

(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021

专利

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