CN116571288A 一种3d打印树脂基翻转式芯片 （上海前瞻创新研究院有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116571288A(43)申请公布日2023.08.11

(21)申请号202310050363.5

(22)申请日2023.02.01

(71)申请人上海前瞻创新研究院有限公司

地址201108上海市闵行区申南路515号2

幢(B幢)3层

申请人中国科学院上海微系统与信息技术

研究所

(72)发明人梁丽娟赵建龙

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219

专利代理师石应杰许亦琳

(51)Int.CI.

B01L3/00(2006.01)

GO1N21/64(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图6页

(54)发明名称

116571288ACN(57)摘要

116571288A

CN

(57)摘要

本发明涉及微流控芯片技术领域，具体涉及一种3D打印树脂基翻转式芯片。本发明所述翻转式芯片通过热塑打印工艺制备核心区，正面流体微通道和反面流体微通道、正面流经式储液池和反面侧向式储液池，通过与透明3D打印上下片层贴合形成视野窗，从而完成结构制作；在进样过程中，正面流经式储液池中的样品与反面侧向式储液