SiC晶圆切割工艺优化及设备改造项目可行性研究报告.docx

SiC晶圆切割工艺优化及设备改造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC晶圆切割工艺优化及设备改造项目

建设单位

江苏晶锐半导体科技有限公司于2020年8月12日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体材料及器件研发、生产、销售；半导体设备改造与技术服务；电子元器件销售；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术改造及扩建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园内

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650.50万元，其中：