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2025年半导体材料与器件制造手册

第1章半导体材料基础与制备技术

1.1半导体材料分类与特性

半导体材料主要分为硅基（Si）、锗基（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氮化硼（BN）等，其中硅基材料是目前主流的半导体材料，广泛应用于CMOS工艺和集成电路制造中。硅基半导体材料具有良好的热稳定性和加工工艺成熟度，其晶体结构为四面体结构，具有优良的导电性与热导率。

硅基半导体材料的电学性能受杂质掺杂、温度、光照等因素影响显著，其载流子浓度与迁移率在不同掺杂浓度下呈现非线性变化。硅基材料的晶格常数为5.43?，晶格缺陷密度通常在101?cm?3量级，