RK3588S核心板设计要点与应用事项.pdfVIP

RK板设计重点说明

1板说明

（1）DDR模板：

RK3588S_Temte_LP4XD556P164SD10H2_33X33_2133MHz_H1R6_V

10WQ

（2）适用的平台：RK3588S；

（3）支持的DDR类型：LPDDR4LPDDR4X556ball

（4）最大支持容量：32G；

（5）板层：10层二阶；

（6）板厚：1.6mm；

（7）贴片方式：DDR器件单面贴；其他器件双面贴

（8）面积：33mm*33mm；

2应用注意事项

（1）RK仿真此模板可以稳定运行的频率是2133MHz；

（2）强烈建议客户不要私自改动DDR部分走线及器件摆放！客户项目中

DDR部分走线若有改动，请参考RK硬件LAYOUT指南指导文件进行。

完成后必须发给我们审核！

（3）叠构文件参看

《RK3588S_Temte_LP4XD556P164SD10H2_33X33_2133MHz_H1R6

_V10WQ叠层阻抗》。微调叠层时，阻抗要满足设计指南要

求；

（4）要将我们发布参考图中DDR