《JBT 9687.2-1999电力半导体器件用钨圆片》专题研究报告.pptx

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目录

一、钨圆片标准的前世今生：从ZB到JB，二十年技术路线的权威解码

二、粉末直接成型工艺：本标准为何执著于此“老手艺”的专家深析

三、外形尺寸的“隐形密码”：三十毫米圆片如何决定半导体器件性能极限

四、技术要求的“铁三角”：几何精度、内部缺陷与表面质量的博弈与平衡

五、试验方法的科学逻辑：用什么手段“拷问”每一片钨圆片的真实品质

六、检验规则的实战指南：从抽样到判定，如何构建企业质量防火墙

七、包装运输的“最后十厘米”：微米级精度如何在颠簸中幸存

八、从钨圆片到电力半导体：读懂标准背后的产业链传导效应

九、与国际标准接轨的思考：JB/T9687.2-1999的全