新建GPU芯片热压键合生产线建设可行性研究报告.docx

新建GPU芯片热压键合生产线建设可行性研究报告

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

新建GPU芯片热压键合生产线项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于GPU芯片热压键合生产线的投资建设，致力于提升GPU芯片先进封装环节的技术水平与产能规模，填补国内在高端GPU芯片热压键合领域的产能缺口，推动我国半导体产业链的自主可控发展。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61360平方米，其中主体生产车间面积42800平方米，辅助设施（含动力站、检测中心等）面积8600平方米，办公用房5200平方米，