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国产AI芯片封装测试生产线建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

国产AI芯片封装测试生产线建设项目

建设单位

中科芯联（江苏）半导体有限公司于2023年6月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片封装测试、集成电路设计与销售、半导体设备及零部件研发、生产与销售；电子元器件制造、销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区半导体产业园内。该区域是国内半导体产业集