CN119967889A 半导体封装结构及其制备方法 （湖北星辰技术有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119967889A

(43)申请公布日2025.05.09

(21)申请号202510112409.0H01L21/60(2006.01)

(22)申请日2025.01.23

(71)申请人湖北星辰技术有限公司

地址430223湖北省武汉市东湖新技术开

发区流芳园横路12号汇成工业科创园

2号楼11F（自贸区武汉片区）

(72)发明人王逸群杨道虹刘淑娟胡陈诚

陈珍

(74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理有

限公司11270

专利代理师张冬冬吴素花

(51)Int.Cl.

H10D80/20(20