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晶圆芯片生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产12万片12英寸晶圆芯片生产项目

建设单位

华芯半导体（南京）有限公司于2024年3月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片制造、集成电路设计、半导体器件销售、技术研发与转让（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为86.5亿元人民币，其中一期工程投资51.8亿元，二期工程投资34.7亿元。

具体投资构成：一期工程建设投资中，土建工